基本半导体：先进散热技术的创造与应用

根据民族智慧产权局的信息，基本半导体（无锡）有限公司近日申请了一项创造专利，题为“一种半导体功率模块的散热基板及其制备技巧”，专利公开号为CN 118919500 A。这项专利于2024年6月申请，旨在提升半导体功率模块的散热性能。

何是半导体功率模块？

半导体功率模块是现代电子设备中不可或缺的核心组件，广泛应用于电力电子、工业自动化以及新能源汽车等领域。这些模块通过控制电流和电压实现信号切换和能量传输，但由于职业时产生的热量，散热能力的提升显得尤为重要。

专利的创造之处

本次申请的专利涉及一种全新的散热基板，其主要结构由多层材料构成，包括铜电路层、第一焊料层、绝缘陶瓷材料层、第二焊料层以及散热器层。每个层次都有其特殊的功能和重要性：

1. 铜电路层：该层负责与半导体功率模块内部的芯片连接，是热量传导的关键所在。

2. 第一与第二焊料层：这两层分别负责将铜电路层与绝缘陶瓷材料层的第一面和第二面连接，确保在高温环境下的稳定性。

3. 绝缘陶瓷材料层：此材料具备优异的绝缘性能和热导性能，能够有效隔离电流同时又促进热量的扩散。

4. 散热器层：作为散热的最终输出层，它帮助将多余的热量迅速散逸到环境中，从而维持芯片的正常职业温度。

散热效率的提升

通过设计更为简化的散热传导路径，此项发明显著降低了热阻，提高了热传导效率。传统散热基板通常存在层级复杂、热阻高的难题，导致散热延迟和温度升高。而基本半导体新开发的散热基板，利用少量连接层，实现了热量的快速转移，保证电子组件的稳定运行。

应用前景

随着5G通信、电动汽车和可再生能源等行业的迅猛提高，对高效散热技术的需求不断上升。基本半导体的这一创造散热基板，凭借其卓越的热管理能力，能够广泛应用于高性能计算、智能电网以及先进机器人技术等领域，推动整个行业的技术提高。

基本半导体（无锡）有限公司所申请的散热基板专利，标志着半导体散热技术的一次重要突破。通过优化设计和材料选择，这种先进的散热解决方案将提升功率模块的整体性能，为电子产品的高效运行提供保障。

随着科技的不断提高，基本半导体将继续致力于创造和优化，为行业带来更多具有前瞻性的解决方案。关注基本半导体的动态，未来或许会为我们解锁更多关于半导体技术的可能性。

这篇文章小编将来源于金融界，旨在为广大读者提供最新的半导体行业动态与技术创造。